HST-H3熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。
產品特點
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HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及國際標準規定設計的熱壓封頭，專業用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數，進而指導大規模工業生產。
- 數字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動
- 寬范圍溫度、壓力和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件
- 手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
- 微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作
- 專業軟件可以幫助用戶遠程操作，方便試驗數據的存儲、導出和打印
精 密
HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
- 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持一致
- 下置式氣缸設計不僅可以保證儀器在操作中的穩定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動
- 快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時拆卸
高 端
HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎上，增加了許多智能化配置，為高端用戶提供合適的選擇。
- 上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
- 下置式雙氣缸同步回路，進一步保證了熱封面受壓均勻性
- 加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口，并支持多種熱封面形式的定制
- 配置腳踏開關，保證用戶的安全操作
- 配備RS232接口和專業控制軟件，方便電腦連接和數據導入導出
測試原理
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。
參照標準
該儀器滿足多種國家和國際標準：
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
測試應用
| 基礎應用 | 薄膜材料光滑平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據用戶的需求進行設計 |
| 薄膜材料花紋平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面可以根據用戶的需求進行設計 |
| 擴展應用 | 果凍杯蓋 | 把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定制配件） |
| 塑料軟管 | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進行熱封，使塑料軟管成為一個包裝容器 |
技術指標
| 指標 | 參數 |
| 熱封溫度 | 室溫 ～ 300℃ |
| 控溫精度 | ±0.2℃ |
| 熱封時間 | 0.1~999.9 s |
| 熱封壓力 | 0.05 MPa ～ 0.7 MPa |
| 熱封面 | 330 mm × 10 mm（可定制） |
| 加熱形式 | 單加熱或雙加熱 |
| 氣源壓力 | 0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備） |
| 氣源接口 | Ф6 mm 聚氨酯管 |
| 外形尺寸 | 536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H) |
| 電源 | 220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz |
| 凈重 | 43 kg |
※ 備注：對于用戶有特殊需求的，我司在能力范圍內可為用戶進行定制化生產，以滿足用戶需求。
產品配置
標準配置：主機、腳踏開關
選購件：專業軟件、通信電纜、微型打印機、專用打印線
備注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備
※ Labthink 始終致力于產品性能和功能的創新及改進，基于該原因，產品技術規格亦會相應改變。上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權與最終解釋權。
